CY-WXN/P系列PCB激光切割機(jī)可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。
PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)機(jī)型特點(diǎn):
1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無(wú)接觸,無(wú)應(yīng)力;
4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快;
5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)機(jī)型優(yōu)勢(shì):
1.光束質(zhì)量好,
2.高精度,
3.高效率,
4.全自動(dòng),
5.操作簡(jiǎn)單,
6.安全環(huán)保。
7.可實(shí)現(xiàn)最大加工幅面:(雙工位)600×500mm;(單工位)700×700mm
超越激光這款CY-WXN/P系列PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機(jī)適用于各類(lèi)型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
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