早期的FPC柔性板打孔主要通過機(jī)械式實現(xiàn),但隨著高密度FPC的不斷發(fā)展,機(jī)械鉆孔技術(shù)已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求。
Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機(jī)逐漸取代了機(jī)械鉆孔,成為FPC板微孔的主流加工技術(shù),相應(yīng)的激光打孔設(shè)備也迅速發(fā)展起來。與機(jī)械打孔相比,紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑,同時由于激光頭不接觸工件,不存在工具磨損,有著顯著的成本優(yōu)勢。根據(jù)性價比等方面考慮,通??讖椒秶c采用優(yōu)選打孔工藝:150μm以上孔,采用機(jī)械加工;150~100μm孔,采用CO2激光打孔;100μm以下,采用紫外UV激光打孔切割。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備原理:
通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔,可有效提高加工速度,得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔,其鉆孔速度快,孔型質(zhì)量好,可靠性、穩(wěn)定性高。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機(jī)設(shè)備核心應(yīng)用:
(1)最適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔:通孔:幾乎滿足各種軟板材料的激光加工;
(2)可對覆蓋膜UV激光切割,碳化現(xiàn)象低微;
(3)HDI硬板打孔。
(4)對軟硬電路板進(jìn)行UV激光開蓋,盲切,盲切深度波動約<±100um;
目前,UV紫外激光設(shè)備的應(yīng)用功能已得到客戶的廣泛認(rèn)可,具備一定的性價比。歡迎去產(chǎn)品中心了解設(shè)備詳細(xì)說明。
(本文由超越激光整理原創(chuàng),轉(zhuǎn)載須注明出處:www.szcy99.com,請尊重勞動成果,侵犯版權(quán)必究)
微信公眾號
手機(jī)微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯(lián)盟 粵公網(wǎng)安備 44030702002291號
【免責(zé)聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡(luò).若有侵權(quán)行為請告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息,違者必究,決不姑息!