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  • 芯片與PCB之間是什么關(guān)系?它們會有怎樣的發(fā)展呢?

    芯片與PCB之間是什么關(guān)系?它們會有怎樣的發(fā)展呢?

    從近幾年的市場來看,我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展,隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn),對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時,隨著行業(yè)的成熟,第三方PCB設(shè)計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家,最終形成一個性價比高的量產(chǎn)方案。至于未來芯片是否會取代PCB,至少短期內(nèi)不會,需求仍在增長。如今,...

  • FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機(jī),會發(fā)生什么樣的故事呢?

    FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機(jī),會發(fā)生什么樣的故事呢?

    電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),我國向來重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長,針對電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè),政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策,受益于政策盈利釋放,隨著消費(fèi)電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...

  • 隨著5G的發(fā)展,長期依賴進(jìn)口的它如何去打破這一現(xiàn)狀?

    隨著5G的發(fā)展,長期依賴進(jìn)口的它如何去打破這一現(xiàn)狀?

    未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應(yīng)該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量,朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展,具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。

  • 半導(dǎo)體市場需求增加,激光設(shè)備的發(fā)展如何?

    半導(dǎo)體市場需求增加,激光設(shè)備的發(fā)展如何?

    近幾年,國外對中國芯片的打壓,促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯,芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年,半導(dǎo)體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè),帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G,和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下,激光精密加工必然有較大的需求...

  • 激光切割技術(shù)在電池硅片的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在電池硅片的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢? 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,切邊平整,無損耗,不會損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式,既提高了成品率,降低了成本。切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割,精確...

  • 激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    隨著工業(yè)的發(fā)展,電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展,而FPC就是我們?nèi)粘I钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板,具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性,fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。

  • 激光切割設(shè)備在5G時代下的作用?

    激光切割設(shè)備在5G時代下的作用?

    隨著5G的高速發(fā)展,5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備,未來,更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野,而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè),柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道,尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板...

  • 激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    近年來,隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統(tǒng)的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。

  • 覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的

    覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的

    科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)精密化越來越嚴(yán)格,傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場需求,激光精密設(shè)備是時代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機(jī)主要是利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,主要有:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...

  • 卷對片激光切割機(jī)加工流程

    卷對片激光切割機(jī)加工流程

    FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜,其主要作用是對銅箔進(jìn)行保護(hù),避免其氧化,以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同,需對覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會不同,這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機(jī)。

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