激光切割技術(shù)加速了線路板的發(fā)展，F(xiàn)PCB發(fā)展突飛猛進

FPC與PCB的發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板，這個同時具備兩者特性的線路板，得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。在5G帶動下，軟硬結(jié)合板在線路板行業(yè)發(fā)展迅猛，在近幾年的市場需求也是不斷增長。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點與缺點？

優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

使用激光切割機切割軟硬結(jié)合板有什么優(yōu)點呢？

軟硬結(jié)合板制作成本相對較高，就需要優(yōu)質(zhì)的加工設(shè)備，避免壞板情況的出現(xiàn)。

使用激光切割機切割軟硬結(jié)合板，能有效改善信號質(zhì)量問題；增加可靠性，F(xiàn)PC需要通過連接器進行連接，安裝容易短路等問題，還帶來了安裝成本等等，雖然軟硬結(jié)合板相對硬板單位面積成本提高了，但是軟硬結(jié)合板也減少了其他費用，如連接器，安裝時間，容錯率等，綜合計算軟硬結(jié)合板性價比會更高。