隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化,積層化,功能化和集成化方向迅速發(fā)展。市場對于便攜式產(chǎn)品的需求上升,正在推動線路板的產(chǎn)能擴(kuò)張和創(chuàng)新,在軟板與硬板的創(chuàng)新下,催生了軟硬結(jié)合板,軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性和PCB的特征,因此他可以用于一些特殊的產(chǎn)品中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
而激光是工業(yè)加工中重要的一項(xiàng)應(yīng)用技術(shù),他的優(yōu)點(diǎn)就是精準(zhǔn),高速,以及高適應(yīng)性。其應(yīng)用范圍非常廣泛,如今的各行各業(yè),基本上都可以應(yīng)用到激光切割技術(shù)。
隨著國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模越來越大,國內(nèi)市場也越來越大,各個(gè)行業(yè)發(fā)展導(dǎo)致激光切割需求也越來越大,電子設(shè)備行業(yè)逐漸向小型化,輕薄化發(fā)展,為滿足線路板廠商需求,激光切割機(jī)不得不創(chuàng)新,激光切割機(jī)能滿足線路板廠商的需求后,線路板也能更好地發(fā)展,兩者是一個(gè)相互促進(jìn)的關(guān)系。
激光切割機(jī)切割線路板有什么優(yōu)點(diǎn)呢?
線路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比,激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,線路板切割無塵埃,無應(yīng)力,無毛刺,切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會損壞零件。
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