為什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割機(jī)？

       PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。尤其是柔性電路板FPC可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。

       隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)，在PCB線路板分割市場(chǎng)上，人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。本文展示圖片為超越激光在PCB/FPC行業(yè)激光切割系列產(chǎn)品與樣品.

        激光技術(shù)為PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn).與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。

       作為中國(guó)激光工業(yè)化應(yīng)用的“國(guó)家及深圳高新技術(shù)企業(yè)”10余年來(lái)，超越激光緊跟時(shí)代發(fā)展步伐，不斷提高自主創(chuàng)新能力，用工匠精神賦予設(shè)備品質(zhì)，保證客戶利益。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷改良，進(jìn)行工藝及方案創(chuàng)新。為諸如中國(guó)線路板行業(yè)等更多的領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

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