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IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機的加工優(yōu)勢

2021-03-22 返回列表

世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。,傳統(tǒng)刀片進行劃片極易導(dǎo)致晶圓破碎，且劃片速度較慢，切割刀片需要頻繁的更換，后期運行成本較高。

新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

加工優(yōu)勢：

1. 激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象；

2. 采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；

3. 激光劃片速度快，高達300mm/s；

4. 激光可以對不同厚度與大小的晶圓進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性；

5. 激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

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