4000-599-559
您的當(dāng)前位置:首頁(yè)?新聞中心?行業(yè)資訊

行業(yè)資訊

激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

2021-07-27 返回列表
近年來(lái),隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統(tǒng)的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
半導(dǎo)體器件分類:

激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用-半導(dǎo)體器件分類

激光屬于無(wú)接觸式加工,不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性,可以進(jìn)行小部件的加工;即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將材料汽化,打出連續(xù)的盲孔,形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的,因?yàn)楣獍遢^小,最低限度的碳化影響。
切割流程:
激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用-切割流程
半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。隱形切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成改質(zhì)層,然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。
半導(dǎo)體樣品:
激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用-樣品
晶圓切割是先進(jìn)技術(shù)的代表,標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)水平,想要不出現(xiàn)被卡脖子的狀況,唯有發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出這個(gè)泥潭。
首頁(yè)|激光打標(biāo)機(jī)|激光焊接機(jī)|應(yīng)用案例|新聞資訊|服務(wù)專區(qū)|關(guān)于超越|聯(lián)系超越