PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源，因它355nm波長(zhǎng)特性。切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)，適合任何有機(jī)/無(wú)機(jī)薄膜材料微細(xì)切割鉆孔。設(shè)備功能結(jié)構(gòu)還適用于各類薄膜卷對(duì)卷激光切割,完成對(duì)接下道工序,一鍵加工解放雙手,上下料自動(dòng)化。
激光設(shè)備市場(chǎng)容量的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于高端智能制造帶來(lái)了良好的勢(shì)頭，不僅在現(xiàn)有的攝像頭行業(yè)，顯示、車載、半導(dǎo)體等其他行業(yè)也均在激光設(shè)備的加持中得到制造提升，市場(chǎng)也正在享受著激光制造帶來(lái)的巨大利益。
激光切割應(yīng)用不斷擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)激光切割競(jìng)爭(zhēng)格局分散，未來(lái)隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，下游需求增加，激光切割設(shè)備產(chǎn)量將不斷增長(zhǎng)。此外，國(guó)家大力推進(jìn)智能制造的發(fā)展，傳統(tǒng)制造逐漸向智能高端制造轉(zhuǎn)型，激光切割與智能制造更深入的結(jié)合也將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，也將是推動(dòng) 激光切割行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力。
醫(yī)療芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割，有些很小，對(duì)切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度最高的切割方式，對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。
激光切割的持續(xù)成功，是其他大多數(shù)加工難以企及的。這種趨勢(shì)今天仍在繼續(xù)。在未來(lái)，激光切割的應(yīng)用前景也將越來(lái)越廣闊。
激光打碼機(jī)的應(yīng)用范圍廣泛，適用于多種金屬和非金屬材料?？稍诜b輔料、醫(yī)藥包裝、酒類包裝、建筑陶瓷、飲料包裝、織物切割、橡膠制品、外殼銘牌、工藝禮品、電子元器件、皮革等眾多領(lǐng)域做圖形或文字標(biāo)記。所以其應(yīng)用相當(dāng)廣泛。
激光切割在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是動(dòng)力電池的安全性、成本及儲(chǔ)能容量。但是，動(dòng)力電池的制作工藝復(fù)雜、安全性也要求極高，因此對(duì)激光切割及焊接工藝的要求也更高。
激光行業(yè)是一個(gè)非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加、市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，沒(méi)有那么多無(wú)序的惡性競(jìng)爭(zhēng)和無(wú)效的重復(fù)投資。
隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。
隨著激光切割技術(shù)的廣泛應(yīng)用，為了節(jié)約和減少人工，自動(dòng)切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，自動(dòng)激光切割機(jī)在實(shí)際操作中的應(yīng)用有助于激光切割技術(shù)向更精確的方向發(fā)展，自動(dòng)激光切經(jīng)濟(jì)發(fā)展促進(jìn)加工技術(shù)的成熟。激光切割技術(shù)作為一種加工技術(shù)，向自動(dòng)化和無(wú)人化方向發(fā)展具有必要性和緊迫性。
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