手機攝像頭模組行業(yè)的爆發(fā),為中小企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。為了保證攝像頭的拍照效果,每一個攝像頭產品都要保持較高的一致性。除此之外,切割支架的時候需要用到專用切割夾具,還有可能用到高清晰CCD進行定位,要打造如此精密的產品,高精度的激光切割技術無疑是當前市場的需求!
由于FPC柔性電路板線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大。激光切割FPC采用數控加工形勢,無需模具加工,可節(jié)省開模成本,通過將高光束質量的激光束聚集成極小光斑,在焦點處形成很高的功率密度,使被切割材料在瞬間汽化或者熔化,然后依助外力將熔融物從光作用區(qū)排除,從而形成切縫。
在FPC激光切割上,超越激光推出的紫外FPC激光切割機,激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm,適用于FPC軟板、軟硬結合板的外形激光切割、分板、鉆孔,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
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