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激光切割太陽能PI薄膜網版的優(yōu)勢

2021-04-01 返回列表

       目前主流的太陽能網版加工是采用曝光法,在感光材料上制作電極圖案;激光切割是革命性網版加工技術,為行業(yè)降本增效做貢獻。

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       與傳統曝光網版工藝相比,激光切割網版主要有以下優(yōu)勢:

       ● 網版使用壽命:采用PI材料替代感光材料制作網版,耐摩擦性能更好,與先進的兩次印刷技術搭配,網版的使用壽命可達2倍以上,直接降低了單片電池的網版分攤成本;另外網版更換頻率的減少使絲印工序的產能提升和銀漿損耗的降低,進一步降低了非硅成本;

       ● 過程更環(huán)保:激光處理屬于物理加工,無需化學顯影液,無廢液排放,對環(huán)境更加友好,極大改善了員工的工作環(huán)境;
       ● 圖案更變:在激光打標軟件里直接繪制電極圖案,省去制作曝光底片步驟,變更快捷,便于為客戶提供定制化開發(fā)方案;

       ● 加工精度和品質:極大提高了良品率,另外激光加工可獲得優(yōu)異的開口錐度、更細的柵線寬度,優(yōu)化印刷電極的高寬比,從而進一步降低銀漿單耗。

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       激光切割網版前,需在網版表面黏貼PI薄膜。PI薄膜網版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽能網版薄膜激光切割設備可7*24小時長期穩(wěn)定運行,可兼容不同尺寸的網版,擁有高精度CCD定位系統+高精度XY直線電機平臺配置,減小精度誤差。設備加工一片160mm*160mm的PI網版總加工時間≤15分鐘,加工效率相對傳統工藝大大提高;在加工過程中,鋼網無損傷,加工邊緣無毛刺、無殘膠;加工錐度及線頭極差均控制在5μm內,線寬可調,成品率高達99%以上。

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