激光切割太陽能PI薄膜網版的優(yōu)勢

       目前主流的太陽能網版加工是采用曝光法，在感光材料上制作電極圖案；激光切割是革命性網版加工技術，為行業(yè)降本增效做貢獻。

       與傳統曝光網版工藝相比，激光切割網版主要有以下優(yōu)勢：

       ● 網版使用壽命：采用PI材料替代感光材料制作網版，耐摩擦性能更好，與先進的兩次印刷技術搭配，網版的使用壽命可達2倍以上，直接降低了單片電池的網版分攤成本；另外網版更換頻率的減少使絲印工序的產能提升和銀漿損耗的降低，進一步降低了非硅成本；

       ● 加工精度和品質：極大提高了良品率，另外激光加工可獲得優(yōu)異的開口錐度、更細的柵線寬度，優(yōu)化印刷電極的高寬比，從而進一步降低銀漿單耗。

       激光切割網版前，需在網版表面黏貼PI薄膜。PI薄膜網版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽能網版薄膜激光切割設備可7*24小時長期穩(wěn)定運行，可兼容不同尺寸的網版，擁有高精度CCD定位系統+高精度XY直線電機平臺配置，減小精度誤差。設備加工一片160mm*160mm的PI網版總加工時間≤15分鐘，加工效率相對傳統工藝大大提高；在加工過程中，鋼網無損傷，加工邊緣無毛刺、無殘膠；加工錐度及線頭極差均控制在5μm內，線寬可調，成品率高達99%以上。

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