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激光切割應(yīng)用在LED芯片上的優(yōu)勢(shì)

2021-03-05 返回列表

       眾所周知,作為L(zhǎng)ED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料,被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后,傳統(tǒng)的刀具切割已無(wú)法滿足切割要求。那么該如何解決這個(gè)問題呢?

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       采用短波長(zhǎng)皮秒激光切割機(jī),就可以對(duì)藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工,該方式有效解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對(duì)芯片做小和切割道做窄的要求,為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)?;慨a(chǎn),提供了高效切割的可能和保障。

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       激光切割的優(yōu)勢(shì):

1、切割質(zhì)量好:由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。
2、切割效率高:由于激光的傳輸特性,激光切割機(jī)上一般配有多臺(tái)數(shù)控工作臺(tái),整個(gè)切割過程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控。操作時(shí),只需改變數(shù)控程序,就可適用不同形狀零件的切割,既可進(jìn)行二維切割,又可實(shí)現(xiàn)三維切割。
3、切割速度快:材料在激光切割時(shí)不需要裝夾固定,既可節(jié)省工裝夾具,又節(jié)省了上、下料的輔助時(shí)間。
4、非接觸式切割:激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸,不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低,振動(dòng)小,無(wú)污染。

5、切割材料的種類多:對(duì)于不同的材料,由于自身的熱物理性能及對(duì)激光的吸收率不同,表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。

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