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激光切割應(yīng)用在LED芯片上的優(yōu)勢

2021-03-05 返回列表

眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?

采用短波長皮秒激光切割機(jī)，就可以對藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式有效解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)模化量產(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。

激光切割的優(yōu)勢：

1、切割質(zhì)量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。

2、切割效率高：由于激光的傳輸特性，激光切割機(jī)上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進(jìn)行二維切割，又可實現(xiàn)三維切割。

3、切割速度快：材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。

4、非接觸式切割：激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。

5、切割材料的種類多：對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。

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