伴隨著激光器的逐漸成熟,以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加,激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及,激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割,激光陶瓷切割,激光玻璃切割,激光線路板切割,醫(yī)療芯片切割等等。
采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn):
1、品質(zhì)佳:采用先進(jìn)技術(shù)的激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn);
2、精度高:配合高精度的振鏡和平臺(tái),精度控制在微米量級(jí);
3、無污染:激光切割技術(shù),無化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無污染,對(duì)操作人員無危害,環(huán)保安全;
4、 速度快:直接將CAD圖形加載后即可操作,不需要制作模具,節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間,加快開發(fā)速度;
5、 低成本:生產(chǎn)過程無其他耗材,降低生產(chǎn)成本。
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