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皮秒激光切割在手機(jī)全面屏切角和異形加工中的應(yīng)用

2021-01-23 返回列表

手機(jī)屏幕是手機(jī)上最大的且成本最高的零部件，智能手機(jī)屏幕始終是智能手機(jī)的創(chuàng)新點(diǎn)。近些年來，手機(jī)屏幕的材質(zhì)從TFT-LCD向OLED發(fā)展，屏幕尺寸也逐漸趨于大屏化，高屏占比化以及全面屏化，以“劉海屏”、“水滴屏”等為代表的異形屏設(shè)計逐漸在手機(jī)市場上應(yīng)運(yùn)而生。

皮秒激光是超快激光的一種，切割的強(qiáng)度高、切割速度快，邊緣效果好，無殘渣，不受加工形狀限制。因此，皮秒激光切割技術(shù)是異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)之一。

超越激光推出的全面屏異形激光切割機(jī)采用皮秒激光器、自行研發(fā)成絲技術(shù)、聚焦光束直徑小至1-2μm，確保對TFT電路無損傷；有效切割速度高達(dá)120mm/s，對于厚度1.5mm內(nèi)的單層玻璃，激光切割僅需一次即可折斷，并可以切割任意圖形；實(shí)現(xiàn)無錐度切割，邊緣光滑。該產(chǎn)品應(yīng)用于手機(jī)面板、車載面板等產(chǎn)品的切割R角、C角工藝。

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