皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,當激光束照射到工件表面,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著光束與工件相對位置的移動,最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。
皮秒激光切割機擁有超短脈沖時間,單個脈沖作用時間只有幾個皮秒時間,激光作用時間短,峰值功率高,因此其熱影響非常小,甚至于可以忽略不計。相比較于納秒激光切割機的加工,整個加工過程中沒有重鑄材料、加工過程干凈,激光能量的吸收對材料或波長的依賴性更小。因此在微精密激光加工領域,皮秒激光切割機優(yōu)勢明顯,其加工特性注定了其日后的重要地位。
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃,電磁膜,覆蓋膜等材料的精密切割,在材料加工方面,皮秒激光切割機有無熱熔區(qū),可實現“冷”加工;光束質量好,聚焦光斑?。粺嵊绊憛^(qū)小,切縫寬度小;還可以控制切割深淺,加工柔韌性強,可實現微小尺寸切割,也可對任意形狀精細切割;自動抓靶定位,自動上下料,耗時短,操作簡單,節(jié)約人工等特點
激光切割技術的不斷發(fā)展,皮秒激光切割機成為工業(yè)微細加工的重要工具,在市場上范圍內還有很多領域待開發(fā)。