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微精細(xì)激光切割簡(jiǎn)單介紹

2021-07-20 返回列表

激光切割機(jī)因?yàn)槠浼庸さ母呔龋絹碓蕉嗟乇粦?yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、精密儀器的行業(yè)領(lǐng)域的零器件加工。我們知道，激光被譽(yù)為最亮的光、最準(zhǔn)的尺、最快的光。通過技術(shù)手段，激光可以在非常小的單位面積上聚集相當(dāng)高的能量，使金屬等材料迅速融化或汽化，從而起到切割的作用。聚焦后的光束通常可以達(dá)到0.1mm左右，這就如同一把非常精巧的刀，當(dāng)然要比“大刀闊斧”來得精細(xì)的多。

激光切割機(jī)介紹可分為以下幾個(gè)板塊：

1、在技術(shù)單元模塊分為：激光光學(xué)、精密機(jī)械、運(yùn)動(dòng)控制軟件及算法、機(jī)器視覺、微電子控制、機(jī)器人系統(tǒng)等;
2、微精細(xì)激光切割應(yīng)用行業(yè):半導(dǎo)體芯片、顯示面板、PCB&FPC電路板、觸摸屏、攝像頭模組、醫(yī)療生物，指紋識(shí)別芯片、微電子元器件;/3、微精細(xì)激光切割機(jī)適用材料:覆蓋膜卷料、FPC外形、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜、索尼膠等各類薄膜，線路板輔材,鋁基板、陶瓷基板、銅基板等薄板;/4、激光切割機(jī)加工方式有:鉆孔、切割、蝕刻、劃片、開槽、打標(biāo)等。

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