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鋁基板銅基板切割機(jī)

超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業(yè)基板電路成形,外形開(kāi)板設(shè)計(jì)的鋁基板,銅基板,陶瓷基板等切割設(shè)備。激光器主機(jī)采用全進(jìn)口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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鋁基板銅基板激光切割機(jī)簡(jiǎn)介

超越激光這款CY-MPCB系列是專為電路板行業(yè)基板電路成形,外形開(kāi)板設(shè)計(jì)的基板,銅基板,陶瓷基板等切割
設(shè)備。MPCB激光切割機(jī)采用的是光纖激光器,其輸出激光波長(zhǎng)為1064um,是不可見(jiàn)紅外光。激光器主機(jī)采用全進(jìn)
口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能;主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確,相比其
他切割機(jī)除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板,切割邊緣光滑不變形,一款高性價(jià)比機(jī)型。MPCB激光切割機(jī)_01MPCB激光切割機(jī)_02
鋁基板銅基板激光切割機(jī)應(yīng)用范圍
可對(duì)金屬、多種非金屬板料、管材進(jìn)行切割,特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、
銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板,硅鋼等材料的切割;
MPCB激光切割機(jī)_03
鋁基板銅基板激光切割機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
高效率進(jìn)口激光器,光纖傳輸激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隱患;
進(jìn)口切割頭,切割性能優(yōu)異,拆裝維護(hù)方便;
采用進(jìn)口直線電機(jī)和導(dǎo)向傳動(dòng)機(jī)構(gòu),切割精度高;
采用日本精密直線導(dǎo)軌,配高精度CCD定位系統(tǒng),磨損少,能長(zhǎng)時(shí)間維持,組裝容易并具互換性;
配有隨動(dòng)系統(tǒng),切割頭可以自動(dòng)隨不平工件起伏進(jìn)行高品質(zhì)切割;
配有同軸紅光,便于手動(dòng)初步定位及預(yù)覽。
機(jī)架采用大理石結(jié)構(gòu),整體剛性好、強(qiáng)度高;
橫梁體采用輕量化設(shè)計(jì),具備良好的加速性能;
MPCB激光切割機(jī)_04
MPCB激光切割機(jī)_06
鋁基板銅基板激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)
集先進(jìn)的光纖激光技術(shù)、磁懸浮技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高新技術(shù)設(shè)備,特別對(duì)電子行業(yè)有色金屬
的精密切割具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
MPCB激光切割機(jī)_08MPCB激光切割機(jī)_09
MPCB激光切割機(jī)_10


項(xiàng)目

參數(shù)

項(xiàng)目

參數(shù)

型號(hào)

CY-MCB-8080

X軸快速移動(dòng)速度

60m/min

切割范圍

800*800mm

X軸有效行程

800mm

激光功率

800W/1000W

X軸定位精度

±0.01mm

最大空行速度

60m/分鐘

X軸重復(fù)精度

±0.004mm

最大切割速度

20m/分鐘

Y軸快速移動(dòng)速度

60m/min

定位精度

±0.02mm

Y軸有效行程

800mm

重復(fù)定位精度

±0.01mm

Y軸定位精度

±0.01mm

最小線寬

0.1mm

Y軸重復(fù)精度

±0.004mm

工作環(huán)境

0-45℃≤80%,無(wú)凝結(jié)

Z軸行程

100mm

最大加速度

2-5g

外形尺寸

L1750W1750H1960mm

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