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PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

2021-07-01 返回列表

PI膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。

PI膜可以用什么激光設備切割呢？

隨著激光技術的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領域的重中之重。

激光割機切割PI膜的優(yōu)點（以超越激光覆蓋膜切割機為例）：

主要應用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類的材料切割
其優(yōu)點有
1、進口激光器，無接觸切割，切割質量高，熱影響區(qū)域小，可忽略不計
2、單軸雙軸自由切換，方便對不同材料的切割；
3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；
4、自動視覺系統(tǒng)，自動尋找定位點，切割更精確；

5、自動送料收料裝置，節(jié)約人工，方便快捷。

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