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銅箔鋁箔激光切割工藝特點(diǎn)

2021-07-02 返回列表

銅箔，鋁箔是電子應(yīng)用上常見(jiàn)的零部件之一，是制作PCB/CCL和鋰電池的主要材料之一，他是一種陰質(zhì)性點(diǎn)解材料，沉淀于電路板基底層，它作為線路板的導(dǎo)電體。它的厚度用微米來(lái)表示，一般在5um-135um之間，在線路板的應(yīng)用中對(duì)銅箔和鋁箔的切割要求很高，切割影響大會(huì)造成翹邊變形，切割要求精度高，邊緣無(wú)碳化，無(wú)毛刺等。

銅箔鋁箔激光切割工藝特點(diǎn)-2

皮秒激光切割機(jī)的特點(diǎn)在于激光切割采用的進(jìn)口激光器，激光器為冷光源，對(duì)技工材料的熱影響小，加工縫隙小，加工邊緣光滑，無(wú)毛刺，激光加工特別適合精密材料加工和超薄金屬材料的切割，如FPC,PCB,銅箔，鋁箔等，另外在導(dǎo)電金屬薄膜領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源熱影響小，能對(duì)銅箔，鋁箔實(shí)現(xiàn)完美切割，也適用于超薄金屬切割加工。

銅箔鋁箔激光切割工藝特點(diǎn)-1

隨著中國(guó)的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展，銅箔在電子市場(chǎng)上的作用也越來(lái)越大。伴隨著電子信息的發(fā)展也有著廣闊的前景，那么對(duì)銅箔材料加工的工具要求也會(huì)越來(lái)越高。

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