銅箔,鋁箔是電子應(yīng)用上常見(jiàn)的零部件之一,是制作PCB/CCL和鋰電池的主要材料之一,他是一種陰質(zhì)性點(diǎn)解材料,沉淀于電路板基底層,它作為線路板的導(dǎo)電體。它的厚度用微米來(lái)表示,一般在5um-135um之間,在線路板的應(yīng)用中對(duì)銅箔和鋁箔的切割要求很高,切割影響大會(huì)造成翹邊變形,切割要求精度高,邊緣無(wú)碳化,無(wú)毛刺等。
皮秒激光切割機(jī)的特點(diǎn)在于激光切割采用的進(jìn)口激光器,激光器為冷光源,對(duì)技工材料的熱影響小,加工縫隙小,加工邊緣光滑,無(wú)毛刺,激光加工特別適合精密材料加工和超薄金屬材料的切割,如FPC,PCB,銅箔,鋁箔等,另外在導(dǎo)電金屬薄膜領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式,底部采用真空吸附,冷光源熱影響小,能對(duì)銅箔,鋁箔實(shí)現(xiàn)完美切割,也適用于超薄金屬切割加工。
隨著中國(guó)的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展,銅箔在電子市場(chǎng)上的作用也越來(lái)越大。伴隨著電子信息的發(fā)展也有著廣闊的前景,那么對(duì)銅箔材料加工的工具要求也會(huì)越來(lái)越高。
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